智慧卡封裝用熱熔膠帶


    成份:???Modified Polyamide改性聚酰胺

    描述:???本產品是一種熱塑性膜狀熱熔膠,托付離型紙,可以反復加熱塑化粘接。我們有高溫、中溫、低溫三種不同階梯溫度的封裝膠帶,并且有激光條碼阻熱型以及雙界面導電型膠帶。

    粘接范圍:???本系列適用于各種卡基(PVC、PC、ABS)與??椋‵R-4、金屬)之間的粘接。

    應用領域:???sim卡、接觸式IC卡,金融雙界面卡、社保雙界面卡等??橛肟ɑ姆庾?。
產品介紹